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华芯半导体正式进军晶圆级封装产业

发布日期:2021-10-13 03:51浏览次数:
本文摘要:近日,山东华芯半导体有限公司、济南市高新区管委会、台湾群出科技股份有限公司联合对外宣告,三方将联合致力于WLP-晶圆级PCB产业创意与发展。 晶圆级PCB(WaferLevelPackage)是PCB测试领域的高端技术,通过在晶圆表面必要布线和植球,已完成PCB,将使芯片体积更加小、性能更高、成本更加较低,是后摩尔时代集成电路发展的最重要技术突破。

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近日,山东华芯半导体有限公司、济南市高新区管委会、台湾群出科技股份有限公司联合对外宣告,三方将联合致力于WLP-晶圆级PCB产业创意与发展。  晶圆级PCB(WaferLevelPackage)是PCB测试领域的高端技术,通过在晶圆表面必要布线和植球,已完成PCB,将使芯片体积更加小、性能更高、成本更加较低,是后摩尔时代集成电路发展的最重要技术突破。

在2013年度中国集成电路产业年会上,中国科学院微电子所所长、国家近于大规模集成电路装备及成套工艺根本性专项(02专项)专家组组组长叶甜春认为,WLP是未来几年中国IC先进设备PCB测试产业发展方向,是国家重点反对的领域。  华芯WLP项目总规划10亿美元,目标是在2020年发展沦为世界先进设备水平的集成电路先进设备PCB测试产业基地。其中,项目一期总投资1.5亿美元,通过群出科技获取先进设备原始的WLP工艺技术许可,建设原始的PCB测试生产线和各类研发创意设施,为各类IC产品获取具备高性价比的先进设备PCB测试服务。

项目各项前期打算工作早已大规模进行,计划于2014年6月份设备搬进,9月份试产。在此基础上,项目将减缓引入PTP、TSV、3D等先进设备PCB技术,维持技术和产业竞争优势。

  华芯半导体有限公司是山东省政府为发展集成电路产业正式成立的一家专业化公司,曾于2009年并购奇梦约中国(西安)研发中心,较慢发展出有存储器芯片设计研发和PCB测试产业,并于近两年在固态存储发售系列USB3.0和SSD掌控芯片。该公司目前也是山东省唯一一家国家规划布局内重点集成电路设计企业、国家火炬计划重点高新技术企业,分担了多项核高基和863项目,沦为山东省发展集成电路产业的龙头企业。在国家和当地政府的大力支持下,华芯半导体公司正在济南建设集成电路产业园,未来规划总投资将多达30亿美元,更有世界知名企业一起发展,建设原始的研发设计、PCB测试和晶圆工厂,构成产业链协同优势。

  群出科技是全球领先的先进设备PCB技术研发创意和封测服务提供商,享有原始的晶圆级PCB技术专利。群出科技的主要股东日本东芝公司将为合作项目获取全方位反对。

2013年11月,东芝公司半导体PCB业务群资深院士明岛先生在IEEE日本年会论坛上认为:现在,对硅的加工及PCB工艺,比如WLP技术、铜点技术、TSV以及微凸点技术在成本渐渐渐趋合理的情况下,将迅速占有世界PCB产业收益的30%。今后10年中,先进设备PCB全球的总收入将多达300亿美元。  济南市作为山东省不会,享有国家信息通信国际创意园(CIIIC)、集成电路设计(济南)产业化基地。

山东省委省政府、济南市委市政府近年来持续增大对集成电路产业发展的扶植,大力更有各类设计、封测和晶圆挤满本地发展。近日,大手笔并购展讯和锐迪科的清华紫光科技集团与济南签订全面战略合作协议,总投资130亿元在济南打造出科技园区,并重点建设大规模通信与集成电路及涉及研发产业,全力助力济南建设原始集成电路产业链。这与WLP先进设备封测产业构成了密切交织。  据报,华芯WLP封测合作项目正处于筹划阶段,早已开始团队召募,更有和招募各类国际化杰出管理和技术人才,为此,当地部门还实施了各种有力度的人才政策,为更有人才挤满,减缓产业发展创造条件。


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